Dr.-Ing. Gerald Gold
Arbeitsgruppenleiter "Microwave assembly and interconnects"
Wetterkreuz 15
91058 Erlangen
- E-Mail: gerald.gold@fau.de
- Telefon: ++ 49 9131 85-20743
- Fax: ++ 49 9131 85-27212
- Raum: 03.299
Weitere Informationen zur Person und Lehrveranstaltungen.
Forschungsschwerpunkte
- Charakterisierung von verlustarmen Leiterplattenmaterialien für HF-Anwendungen
- Verlustmechanismen bei hohen Frequenzen
- Automatisierte HF-Messungen an Leiterplatten
Neueste Veröffentlichungen Übersicht über alle Veröffentlichungen des Autors „G. Gold”.
“Substituting Bond Wires by Additively Manufactured Interconnections - to be published,” in Proceedings of the German Microwave Conference, Mar. 2018.
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“Low Reflective Aerosol Jet Printed Broadband Matched Load up to 67 GHz - to be published,” in Proceedings of the German Microwave Conference, Mar. 2018.
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“Impact of Surface Roughness on 3D printed SLS Horn Antennas - to be published,” in Proceedings of the European Conference on Antennas and Propagation (EUCAP), 2018.
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“3D Printed Helix Antenna - to be published,” in Proceedings of the European Conference on Antennas and Propagation (EUCAP), London, UK, 2018.
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“Additive Fertigung in der Hochfrequenztechnik – Potenziale und Herausforderungen,” PLUS Produktion von Leiterplatten und Systemen, Leuze Verlag, June 2017.
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